17 PSS AN CMP10 CMP slurry 中的大顆粒

化學機械拋光（CMP）工藝的質(zhì)量取決于拋光設備和漿料，漿料由包含多種化學添加劑的液體中定義明確的固體顆粒組成。當今主要的生產(chǎn)問題之一是根據(jù)漿液的規(guī)格其質(zhì)量，以及在使用時（POU）免受任何形式的降解的穩(wěn)定性。許多漿料是不穩(wěn)定的膠體體系，具有相對較短的保存期限。同樣，將漿液從容器傳輸?shù)?/span>CMP工具可能是由于剪切，沉降或團聚而導致降解的原因。影響漿料性能的一個關(guān)鍵方面是在CMP過程中會導致缺陷（例如晶片上的微劃痕）的大顆粒的存在。